극자외선 석판인쇄(EUV)용 고해상도 금속 산화 포토레지스트 부문 선도기업 인프리아(Inpria)가 시리즈C 자금조달을 통해 반도체 제조 생태계의 선도 기업을 대표하는 광범위한 신디케이트로부터 3100만달러를 확보했다고 20일(현지시간) 밝혔다.

이번 자금 조달은 포토레지스트 제조업체이자 기존 투자 업체인 JSR 코퍼레이션(JSR Corporation)이 주도했다. 신규 투자 업체는 SK하이닉스와 TSMC파트너(TSMC Partners)이다. 이번 자금조달 라운드에는 에어 리퀴드 벤처 캐피털(Air Liquide Venture Capital, ALIAD), 어플라이드 벤처스(Applied Ventures), 인텔 캐피털(Intel Capital), 삼성벤처투자(Samsung Venture Investment Corporation) 등 기존 투자업체들도 참여했다.

마크 슬레작 인프리아의 신임 이사는 "인프리아는 첨단 극자외선 석판인쇄 공정 부문 선도기업”이라며 "인프리아와 파트너십을 확대하여 품질과 전반적인 시장 수용성 향상을 위해 협력하게 되어 매우 기쁘다"고 말했다.
 
산화 주석 나노클러스터로 구성된 인프리아의 포토레지스트는 극자외선 광자를 최적으로 흡수하도록 조절된 전통적인 중합체 기반 레지스트 크기의 일부에 지나지 않는 고해상도의 구성요소를 제공한다.

인프리아의 포토레지스트는 비할 데 없이 우수하게 선택적으로 식각해 제조 흐름을 단순화하고 공정 윈도를 넓힘으로써 소유 비용을 전반적으로 감축시킨다. 최근 인프리아는 고객의 일차 생산 램프(ramp)를 지원하기 위해 대량 제조 공장을 온라인에 올렸다.